晶合集成(688249.SH)向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料

智通财经APP讯，晶合集成(688249.SH)发布公告，公司已于2025年9月29日向香港联合交易所有限公司(简称“香港联交所”)递交了发行境外上市外资股(H股)并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。该申请资料为公司按照香港证券及期货事务监察委员会(简称“香港证监会”)及香港联交所的要求编制和刊发，为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新和修订，投资者不应根据其中的资料作出任何投资决定。