士兰微拟200亿元投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线

观点网讯：10月19日，士兰微发布公告称，公司及全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业共同向子公司厦门士兰集华微电子有限公司增资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》，其中公司和厦门士兰微合计出资15亿元。

士兰集华作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体，将建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。

项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。

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