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德福科技(301511.SZ):拟建设载体铜箔、埋阻铜箔、高频高速铜箔等特种铜箔研发生产车间

发布时间:2025-10-23点击次数:

格隆汇10月22日丨德福科技(301511.SZ)公布,近日,德福科技与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目补充合同书》,双方根据2022年5月16日已签订的《关于九江德福科技股份有限公司在九江经济技术开发区投资建设德福新能源产业园及全球总部研发中心项目合同书》及其补充合同,因技术升级,双方签订本补充合同,约定公司在《项目合同书》项目总投资基础上新增投资10亿元人民币,建设载体铜箔、埋阻铜箔、高频高速铜箔等特种铜箔研发生产车间以及与之配套的设备设施,具体将在公司控股子公司琥珀新材内实施。

(责任编辑:刘畅 )
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