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中富电路：在3D SiP与内埋技术等先进封装方向已完成研发打样工作

发布时间：2025-12-24点击次数：

每经AI快讯，12月23日，中富电路在互动平台表示，公司在AI数据中心一次、二次、三次电源有布局，公司在3D SiP与内埋技术等先进封装方向，已配合多家海内外客户完成研发打样工作。

每日经济新闻

（责任编辑：刘畅 ）

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